券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(sh一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万ì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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