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身份证号码150开头是哪里的,身份证号150开头的是哪里的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素身份证号码150开头是哪里的,身份证号150开头的是哪里的影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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