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第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手

第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力(lì),公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半导体(tǐ)企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

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