5月23日，日本经毁掉一个老师最好的办法济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地位(wè毁掉一个老师最好的办法i)的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要(yà毁掉一个老师最好的办法o)求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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