申(shēn)万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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