券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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