申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(飞机手提7kg超重怎么办，随身行李超重有人管吗jiè)上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间 飞机手提7kg超重怎么办，随身行李超重有人管吗>

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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