申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒn600毫升等于多少斤水，800ml是多少水g)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市(600毫升等于多少斤水，800ml是多少水shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。 <600毫升等于多少斤水，800ml是多少水/p>

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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