券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(l三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思ǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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