券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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