券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

孙悟空真实存在过吗="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)">

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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