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　　关(guān)于集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什(shén)么和什(shén)么，集成(chéng)电路有什么(me)作用，集成电路(lù)的作(zuò)用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和(hé)工作原(yuán)理等问题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

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