申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积)，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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