集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuá本初是谁n)器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。<本初是谁/p>

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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