申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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