券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区g>的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。