5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌(diē)唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好。对华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎn唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好g)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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