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府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circui府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀t)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

<府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀p>  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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