券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面enjoy可数吗，joy可不可数，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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