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秋以为期句式特点,秋以为期句式判断

秋以为期句式特点,秋以为期句式判断 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利率稳步提(tí)升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反秋以为期句式特点,秋以为期句式判断映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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