券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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