5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng魏承泽作品集 魏承泽一类的作者)明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中(zhō魏承泽作品集 魏承泽一类的作者ng)已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只魏承泽作品集 魏承泽一类的作者(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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