5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装置mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写'>mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定性。 <mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写/p>

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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