券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导没带罩子让捏了一节课感受热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(没带罩子让捏了一节课感受děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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