5月(yuè)以来(lái)，嘉实基金、博时(shí)基(jī)金、富国(guó)基金(jīn)、南方基金等多家头部公募基金密(mì)集申报了跟踪海(hǎi)外半导体指数(shù)QDII产(chǎn)品，布局全球半导体(tǐ)市场，引发(fā)业(yè)内(nèi)广泛关注(zhù)。

　　从(cóng)国内半导(dǎo)体板块表现来看，在经历一季(jì)度的持续回调后，半(bàn)导体(tǐ)板块自(zì)4月中下(xià)旬以来又开始持续下(xià)跌。不过(guò)资金(jīn)对主题ETF越跌越买，区间份额增幅最(zuì)高达35c到底有多大，35c是多少40％。拉(lā)长时间看，年内超半(bàn)数半(bàn)导体主题ETF产品份额出现正增长，最高份(fèn)额增幅超1282％。

　　多位业内人士认为，资金对半(bàn)导体主(zhǔ)题ETF的(de)越跌越买，主要是(shì)基(jī)于对(duì)板块中长(zhǎng)期投资价值的肯定。尽管半(bàn)导体板(bǎn)块年内(nèi)表现震荡(dàng)，但随着国(guó)产替代持续推进(jìn)，以及近期AI行情的带动(dòng)下，板块细分领(lǐng)域仍有较多投(tóu)资机(jī)会(huì)。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨超1282％

　　从(cóng)国内半导体板块表现来看，在经历一(yī)季度的持续回调后，半(bàn)导(dǎo)体板块自4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又开始持续下跌。以中证全指半导体指数表现为例，该指数在(zài)4月6日攀至年(nián)内高(gāo)位后(hòu)便开始不断下跌，4月10日至5月(yuè)12日区间跌幅近20％。

　　本周板块(kuài)表(biǎo)现上(shàng)，半导(dǎo)体与(yǔ)半导体生产设(shè)备板块(kuài)周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个Wind二级(jí)行业中跌幅居前。

　　值得注意的是，尽管板块持续下跌(diē)，但资金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至5月12日，月内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)主题ETF收(shōu)益均告负，平均收(shōu)益率为-7.18％；但份额却悉数(shù)上涨。其(qí)中，工银瑞(ruì)信国(guó)证半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)ETF、鹏华国证(zhèng)半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)ETF月内份(fèn)额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半导体芯片主(zhǔ)题ETF产品份额变化，截至5月12日(rì)，除汇添富(fù)中证芯片产业ETF、华泰柏(bǎi)瑞中(zhōng)证韩交所中韩(hán)半导体ETF等三只产(chǎn)品份(fèn)额出现下降外(wài)，其(qí)余产品(pǐn)份(fèn)额均有大幅增长。其中，嘉实上证(zhèng)科创(chuàng)板芯片ETF份额涨(zhǎng)幅位列第一，年内份额猛(měng)增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持续(xù)下跌，嘉实上证科创板芯片(piàn)ETF基金经理田(tián)光远分(fēn)析，当(dāng)前半导体行业复苏不及预期主要原(yuán)因，一是国(guó)产替(tì)代进程(chéng)不及预(yù)期，国(guó)内半导体企业相比(bǐ)海外半导体大厂起(qǐ)步较晚(wǎn)，在(zài)技术和(hé)人(rén)才等(děng)方面存在差距，在(zài)国产替代过程(chéng)中产品(pǐn)研发和客(kè)户导(dǎo)入进程可能不及预期；二是下游需求不及预期，在(zài)边缘政治和全球(qiú)经(jīng)济疲(pí)软(ruǎn)背景下(xià)，全球电子产品(pǐn)等终端(duān)需求可能不(bù)及(jí)预期(qī)，从而(ér)导致(zhì)对(duì)半导体产品需(xū)求量减(jiǎn)少。

　　“2023年是全球半导体行(xíng)业正处于下行筑底(dǐ)的阶段，但我们认为有望于今年看到拐点的出现”田光远表示，在本轮(lún)周期(qī)中，率先(xiān)回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片下游的景气(qì)度，有创新属性(xìng)和(hé)份(fèn)额提升属(shǔ)性(xìng)的环(huán)节(jié)会率先回暖。一方面中国经济体重要(yào)的构成央(yāng)国企对资(zī)产回报提出(chū)要求(qiú)，民营企(qǐ)业的竞争(zhēng)力提升也会更加依(yī)赖数字(zì)化(huà)，成(chéng)本效率提(tí)升是数字化的长期(qī)关键驱动(dòng)力(lì)，另一方面短(duǎn)周期维度数(shù)字经济有顺周(zhōu)期属(shǔ)性，经济复苏会加大企业数(shù)字化投入力度(dù)。

　　九(jiǔ)泰基(jī)金战(zhàn)略(lüè)投资部副总监(jiān)、九(jiǔ)泰(tài)泰富灵活(huó)配(pèi)置混合（LOF）基金经理刘源表示，首先，回顾年初(chū)以来半导体板块上涨的(de)原因，一方面(miàn)是2022年板(bǎn)块调整幅度较大，行业估值处于底部位置；另一方面市场(chǎng)预期(qī)基本面即将见底，再加(jiā)上有AI主题的(de)催(cuī)化，所以(yǐ)从(cóng)年初到4月初半导体(tǐ)指(zhǐ)数出现了一定的反弹。

　　“但事实上，其中许(xǔ)多个股的股价(jià)其实是过度反应(yīng)的，所以随(suí)着4月中(zhōng)下旬半导(dǎo)体(tǐ)一(yī)季报披露，整体呈现强预期(qī)、弱现实的(de)表现，再加上AI主题的降(jiàng)温，综合(hé)因素(sù)引起行(xíng)业近期的持续回调。”刘源直言(yán)。

　　长期(qī)看好半导(dǎo)体(tǐ)投资价值

　　尽管(guǎn)半导体板块年内表现震荡，但从资金对主题ETF产品越跌越(yuè)买也能看出投资者(zhě)对板块价值的(de)肯定，多位(wèi)业内(nèi)人(rén)士也表(biǎo)示，长期看好半导体板(bǎn)块投(tóu)资价值。

　　“我们认为当(dāng)前无需(xū)过度悲观。”嘉实基金田(tián)光(guāng)远(yuǎn)表(biǎo)示，从基(jī)本面(miàn)上，人工智能给半导体带来了新的需(xū)求增量，从周期(qī)视角，预计(jì)未来1-2个季度(dù)虽(suī)然(rán)会有一(yī)定业绩的压力，但一方面需求(qiú)会重新复苏，另(lìng)一方面(miàn)中国半导体企业有国产(chǎn)替代的中期逻辑(jí)支撑；另(lìng)外，估值(zhí)方面，半导体板块(kuài)估值(zhí)波动较(jiào)大，且子板(bǎn)块和细分线索较(jiào)多，始终有估值(zhí)合(hé)理甚至低估的(de)机会出现。

　　田光远认(rèn)为，当前该板块很多优质的公司处于历史估值分位低位区间，随(suí)着需(xū)求回暖或者新产品(pǐn)的突破(pò)，会有(yǒu)形成很好(hǎo)的投资机会(huì)。他进(jìn)一步(bù)表(biǎo)示，人类历史经历了三(sān)次(cì)工业革(gé)命，前(qián)两次都是以能(néng)源为对象进(jìn)行(xíng)创新，第三次是(shì)信息为(wèi)对象进(jìn)行创新，当前阶段的(de)人工智能从感知智能走向认知智能后，将对人类生产力的提升(shēng)产生巨大的影响，也会开启新一轮的工业革命，它是(shì)信息革命(mìng)经历(lì)了个人(rén)电脑、互联网革命和移动互联网革命后在万(wàn)物智联层面的延伸，将(jiāng)会在经济、社会、政(zhèng)治、军事(shì)等(děng)方面全(quán)面影响(xiǎng)人(rén)类社会。当前(qián)仍处于新一轮产(chǎn)业革命(mìng)爆发的(de)早(zǎo)期(qī)的阶段，在人工智能带来的技(jì)术变革浪潮下，人工智能对云管端各(gè)方(fāng)面都产(chǎn)生了影响，云侧变化最为显著，很多环节发生了(le)改(gǎi)变，产生(shēng)了新的投资方向，如算力芯片的(de)GPU、存储芯片的HBM等(děng)。

　　“随着人工智能应用的落地，端侧和网侧的新硬件(jiàn)也会产生新(xīn)的(de)投资(zī)机(jī)会。因此我们(men)长(zhǎng)期看好半导体的投资价值(zhí)。”田(tián)光远(yuǎn)建议投(tóu)资者(zhě)长期关注(zhù)该板块(kuài)投资(zī)机会，他认为可以重点(diǎn)配置的主线包括以(yǐ)AI为代表的创新(xīn)线、周期见底后的复苏(sū)线、以及以半(bàn)导体设备(bèi)材料国产化(huà)为代(dài)表的制造线。

　　诺(nuò)安基金科技组(zǔ)基金经理(lǐ)刘慧影也表示(shì)，2023年全(quán)面看好整(zhěng)个半导体(tǐ)板块，其中，从半导体国产化为主的(de)设备材(cái)料EDA板块，到下(xià)游(yóu)需求为主的芯(xīn)片设(shè)计都会(huì)在今年都有非常好的机(jī)会。首先，基本面上(shàng)，美国对(duì)中国的极(jí)限制裁将加速中国(guó)芯片的国产(chǎn)替代，党的二十大对于(yú)科技安全的强调为芯片的国产替代提(tí)供了坚实的理论基础。其(qí)次，芯片设计板(bǎn)块经过近一(yī)年的充分(fēn)调整，股价已经(jīng)充分反映悲观预(yù)期(qī)。最后，伴随(suí)AI等新需求(qiú)拉动，整个芯片(piàn)设计板块有(yǒu)望正式迎来反转。

　　“站在当(dāng)前，我们将持续跟踪和调研(yán)半导体行(xíng)业库存、动销(xiāo)数据和重点公司的边际变化，同时(shí)动态跟(gēn)踪电(diàn)子(zi)消费品的复苏情况，预判半(bàn)导体景(jǐng)气的拐点。”九(jiǔ)泰基(jī)金刘源表示(shì)，展望未来，AI的基(jī)础模(mó)型训练需要大(dà)量算力，硬件基础设施(shī)成为发(fā)展基(jī)石，算(suàn)力(lì)芯片等(děng)核心环节(jié)预期将会受益，后续有望驱(qū)动半导(dǎo)体行业持续增长。此外，半导体设(shè)备公(gōng)司的一(yī)季报业绩相对较(jiào)强(qiáng)，国产化趋势仍在(zài)加速推进，后续半导体(tǐ)设备、材料也是可以关注的方向(xiàng)。存储作为半导(dǎo)体中最大的周期品种，也可能在(zài)年内迎来边际变(biàn)化，需(xū)要持续动(dòng)态跟踪。

　　“风35c到底有多大，35c是多少险(xiǎn)方面，我认为需要关注景(jǐng)气度修复速度(dù)和估值的(de)匹配程度，尽管基本(běn)面改善的趋势比(bǐ)较确定(dìng)，但改善的(de)过程中股价有可能波动较大，要结合基(jī)本面变化综合判(pàn)断配置价(jià)值，我(wǒ)们也(yě)会通过适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘源补(bǔ)充道。

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