券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(23岁属什么生肖pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(y23岁属什么生肖ǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 23岁属什么生肖