申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险，是(shì)否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fè耐克品牌和乔丹品牌是什么关系i)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批(耐克品牌和乔丹品牌是什么关系pī)量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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