券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(z225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子ài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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