集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用河北保定技校排名，保定技校前十名的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应(yī河北保定技校排名，保定技校前十名ng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个河北保定技校排名，保定技校前十名集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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