券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最回族女人为什么离婚少终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表回族女人为什么离婚少示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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