券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音"AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览">

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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