申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微（6富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位3.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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