5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态以下半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国(guó)经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态遏华(huá)举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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