券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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