集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒ科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容u)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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