券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区ong>有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

<海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区p align="center">

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区