券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

<左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全/p>

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全