射频(pín)芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道，先后(hòu)引入(rù)了华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系列外(wài)部机(jī)构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但(dàn)截至今(jīn)日收盘(pán)股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记(jì)者注意到，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发(fā)、设计和销(xiāo)售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具(jù)有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不(bù)及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完(wán)成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据(jù)显示(shì)，从(cóng)当(dāng)前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基金(jīn)二期(qī)晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示(shì)，公司(sī)目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的(de)大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手机未来增速持(chí)续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频(pín)前(qián)端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接(jiē)下来(lái)，由于15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米智(zhì)能(néng)手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争(zhēng)格(gé)局(jú)，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了自身的(de)利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未(wèi)来每个(gè)射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江(ji15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米āng)产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心建设(shè)、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金(jīn)。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频前端(duān)领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上加大对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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