申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。 <吴亦凡还出得来吗/p>

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研(y吴亦凡还出得来吗án)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入吴亦凡还出得来吗(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

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