券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(z晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好hōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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