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西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?

西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里? 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很(h西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?ěn)大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等(děng))小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?集成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠(kào)性(xìng)高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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