集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)社日节是什么节日 社日节是农历几月初几扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工社日节是什么节日 社日节是农历几月初几作(zuò)时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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