射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智(zhì)微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据(jù)公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧(huì)智(zhì)微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射(shè)频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游(yóu)应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以(yǐ)及移远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线(xiàn)通信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当(dāng)前仍(réng)处于亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创(chuàn战狼3什么时候上映？g)芯(xīn)，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截战狼3什么时候上映？至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的(de)外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉(shān)中国，平均持(chí)股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资(zī)本市场对(duì)包(bāo)括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下(xià)游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞(jìng)争格局，由于(yú)入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛(sài)道还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的(de)生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。战狼3什么时候上映？strong>

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具(jù)体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领域(yù)取得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技(jì)术迭(dié)代，优化(huà)可(kě)重构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多工器(qì)的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系(xì)列(liè)。