5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(sh主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补āng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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