券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间我国最穷的5个城市，哪一个省最穷将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)我国最穷的5个城市，哪一个省最穷然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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