券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单