券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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