申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā)，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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