5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(中国有几个党派，中国有几个党派组织rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhè中国有几个党派，中国有几个党派组织ng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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