券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的团费收缴标准是多少钱，团费收缴标准是多少钱一个月同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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